一种基于DSP技术的智能可控硅投切开关
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于DSP技术的智能可控硅投切开关，包括投切模块、处理器、缓冲器、驱动模块、采样模块，所述处理器分别与投切模块、采样模块相连，所述驱动模块通过缓冲器与处理器相连，所述处理器为DSP处理器。现有的投切开关采用STC12C5A作为核心处理器，配合智能控制系统和西门康晶闸管对电容器进行智能投切，可实时监控动作状态，但由于STC单片机的运行速度慢，内部集成的资源少，延缓了系统响应时间、功能单一。本实用新型采用具有DSP技术的处理器对可控硅进行相控，并利用投切模块、缓冲器、驱动模块、采样模块实现对输入输出的电流、电压采样、温度检测、保护逻辑、通讯等功能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于DSP技术的智能可控硅投切开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922082486.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211480996U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
严昊翁健洪王惠东汪龙伟
申请人 ：
胜业电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教新熹四路北4号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘孟斌
优先权 ：
CN201922082486.9
主分类号 ：
H02J13/00
IPC分类号 ：
H02J13/00
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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