一种用于贴片电阻电镀的下料装置
授权
摘要
本发明公布了一种用于贴片电阻电镀的下料装置，它包括底座，底座上设置有下料槽，下料槽包括设置在两侧的侧挡板和前端的下料口；下料槽后部顶端通过铰接座连接有转桶架；转桶架上设置有已经电镀完成的镀桶架，镀桶架内设置有镀桶；下料槽后部上方设置有冲药装置；下料槽一侧设置有冲料装置；下料口上方设置有上挡板；本发明能高效快速地对电镀完成的镀桶物料进行下料，整个过程相比于传统工艺能更加便捷可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片电阻电镀的下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922117218.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211848193U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
孙永光
申请人 ：
湖南旺诠电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市沅陵县工业集中区（凉水井镇沙子坳村8号）
代理机构 ：
长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈铭浩
优先权 ：
CN201922117218.6
主分类号 ：
C25D17/20
IPC分类号 ：
C25D17/20 C25D21/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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