一种贴片电阻电镀处理设备
授权
摘要
本实用新型公布了一种贴片电阻电镀处理设备，它包括取料装置、机体、上料装置；取料装置包括滚筒、滚筒支架、取料机架，滚筒包括外筒、内筒，外筒上设有盖板，内筒上设有料口，盖板通过快速锁止机构与料口配合；内筒壁上设有朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；取料机架上设有调整内筒的料口朝上的机构，取料机架下方设有筛料板；取料机架上设有抓取机构；机体侧设有驱动滚筒支架转动的机构，上料装置上设有调整内筒的料口朝上的机构，底部设有移动驱动机构，上方设有抓取机构、间歇上料斗、间歇上料传送带。本实用新型的目的是通过该设备将内筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时进行上料，代替人工，提高劳效。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电阻电镀处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922108939.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211036151U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
孙永光
申请人 ：
湖南旺诠电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市沅陵县工业集中区（凉水井镇沙子坳村8号）
代理机构 ：
长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈铭浩
优先权 ：
CN201922108939.0
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/06 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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