一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置
授权
摘要

本实用新型公布了一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置,它包括滚筒、滚筒支架、取料机架,滚筒包括外筒、内筒,外筒架设于滚筒支架上,且两端设有外筒齿轮;外筒上设有盖板,内筒上设有料口,盖板通过快速锁止机构与料口配合;内筒壁上设有过液孔和朝向料口的出气孔;取料时,出气孔通过管路与压力气源导通;取料机架上设有第一电机,第一电机输出端设有第一齿轮;取料机架下方设有筛料板,底部设有取料导轨,筛料板上设有振动电机,取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构;取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。本实用新型的目的是通过该取料装置将滚筒翻转后进行吹气取料,取料快速、彻底,同时通过筛分机构将球分离,提高劳效。

基本信息
专利标题 :
一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922107145.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211036165U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
孙永光
申请人 :
湖南旺诠电子科技有限公司
申请人地址 :
湖南省怀化市沅陵县工业集中区(凉水井镇沙子坳村8号)
代理机构 :
长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈铭浩
优先权 :
CN201922107145.2
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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