线路板及发光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板及发光装置，其包括基板、线路层、阻焊层以及多个对位结构。线路层位于基板上。阻焊层位于基板上且覆盖线路层。阻焊层具有多个开窗，且多个开窗暴露出部分的线路层。多个对位结构位于阻焊层上，其中多个对位结构的个数为多个开窗的个数的整数倍。本实用新型提供的线路板及发光装置通过多个对位结构而具有较佳的对位精度或准度。
基本信息
专利标题 ：
线路板及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922134326.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210723020U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
洪培豪陈颖星涂成一黄秋佩赖正忠李远智
申请人 ：
同扬光电（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区华扬西路77号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922134326.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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