一种新型半桥模块的加工焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种新型半桥模块的加工焊接装置,包括固定板,底座,调节拆卸防护固定架结构,储水吸附防护擦拭垫结构,调节防护焊料固定架结构,连接管,紧固杆,调节螺栓,防护盒,烙铁,防护管,支杆,连接片,支撑板和锁紧螺栓,所述的底座分别螺栓连接在固定板底部的四角位置;所述的调节拆卸防护固定架结构设置在固定板上表面的中间位置。本实用新型紧固块,连杆,第一螺栓螺母,耳板,第二螺栓螺母,放置板,防护簧和置放板的设置,有利于对焊接装置进行固定;安装板,连接壳,擦拭垫,固定块,储水箱,排水管和密封塞的设置,有利于对焊接半桥模块产生的杂物进行清理。
基本信息
专利标题 :
一种新型半桥模块的加工焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922139275.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN211661280U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
窦玉岭
申请人 :
天津芯斯通达电子科技有限公司
申请人地址 :
天津市南开区渭水道3号(南开科技园进取园科技园)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922139275.4
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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