热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样
授权
摘要
本实用新型涉及热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样，包含双面或多层基板，多个镀覆孔/导通孔形成于基板内或贯穿基板；第一组线路图形与镀覆孔/导通孔的一个子集互联，第二组线路图形与镀覆孔/导通孔的另一不同子集互联；第一和第二组多个线路图形连接到连接点；第二组多个线路图形中一个用于测量温度，两个用于测量校准/偏移；测试网可选择性地包含菊花链测试网，菊花链的电阻测量是通过使用连接点连接第一或第二组线路图形中的一个，两个线路图形连接到菊花链的每一面，将4线开尔文电桥测量系统的每2根导线连接到菊花链的第一面和第二面来获取。本实用新型能够从一个测试网中收集单个或多个镀覆孔/导通孔的测量或电阻数据。
基本信息
专利标题 ：
热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922142627.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN212255568U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
鲍勃·奈乌斯
申请人 ：
鲍勃·奈乌斯
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区府琛花园1幢-601号、603号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN201922142627.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R27/02 H05K3/46 H05K3/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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