测试用印制电路板
授权
摘要
本申请涉及一种测试用印制电路板，包括焊盘结构，该焊盘结构用于贴片器件的封装。上述测试用印制电路板，设置有用于贴片器件封装的焊盘结构，可以应用于贴片器件，有利于扩展印制电路板的应用场景。
基本信息
专利标题 ：
测试用印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121514668.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-05
授权号 ：
CN216291593U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐航林钊漳易峰
申请人 ：
湖南进芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼10楼1002-1010室
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄晓庆
优先权 ：
CN202121514668.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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