电路板框体组件及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板框体组件及电子设备，该电路板框体组件包括按键、第一框架和电路板，第一框架卡扣连接于电路板。按键和第一框架为一体成型结构，电路板上设有与按键相对应的连接件，连接件设于按键内。本实施例提供的电路板框体组件通过将按键和第一框架做成一体成型结构，再将电路板卡扣连接于第一框架上。如此，将电路板安装在第一框架上可以免打螺钉，不需要预留操作空间。还可以在固定电路板的同时安装好按键，省略了按键固定在第一框架上的步骤，有利于简化组装工序，提高组装效率。此外，在后续维护电路板的过程中，只需拆开第一卡扣和第一卡孔，即可取卸电路板，十分简单方便，可以实现快速拆卸及重新装配。
基本信息
专利标题 ：
电路板框体组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922142761.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211607122U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
汪华华
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
单长芳
优先权 ：
CN201922142761.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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