一种双电弧辅助激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双电弧辅助激光焊接装置，该装置包括焊接工作台、水平面移动装置、底座、环形滑动导轨、TIG焊接滑动导轨、激光导轨、等离子弧焊枪导轨、同轴送粉装置；处于同一平面的TIG焊接装置、激光装置和等离子弧焊接装置，水平面移动装置调节焊接工作台在水平面移动，环形滑动导轨固设在底座上，TIG焊接装置、激光装置、等离子弧焊接装置分别与TIG焊接滑动导轨、激光导轨、等离子弧焊枪导轨连接，TIG焊接滑动导轨和等离子弧焊枪导轨均设置在环形滑动导轨上，激光导轨固设在环形滑动导轨上，同轴送粉装置与等离子弧焊接装置连接。本实用新型提高焊接速度的同时保证接头背面能够熔透，在保证焊缝纯净度的同时使得焊缝的成形美观，焊缝质量高。
基本信息
专利标题 ：
一种双电弧辅助激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922157398.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211465177U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
宿世臣姚德山赵延民
申请人 ：
清远市世辰科技有限公司;华南师范大学
申请人地址 ：
广东省清远市高新区科技创新园创兴大道18号天安智谷展示服务中心自编281号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
裴磊磊
优先权 ：
CN201922157398.0
主分类号 ：
B23K26/348
IPC分类号 ：
B23K26/348 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的，例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的，例如TIG，MIG或等离子焊
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
