一种沟槽研磨盘
授权
摘要
本实用新型提供了一种沟槽研磨盘，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种沟槽研磨盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922157786.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN212218161U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
徐超群方从富彭正一赵再兴徐西鹏
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN201922157786.9
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24D18/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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