一种SMT回流焊控制装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种SMT回流焊控制装置,包括回流焊控制器和控制器安装组件,回流焊控制器固定安装在控制器安装组件的内部,初始状态下夹片与安装架之间的距离大于回流焊设备安装板的宽度,通过将本装置卡装在回流焊设备安装板上,人工转动螺杆,使回流焊设备安装板的两面分别与橡胶吸盘和夹片紧密贴合,实现回流焊控制器与回流焊设备的安装过程,安装过程简单,整个装置体积小,方便装拆,无需重新搬动安装平台,占地体积小,使用更加方便,橡胶吸盘具有一定弹性,起到一定的减震作用,橡胶吸盘的吸力对安装架起到二重限位的效果,提高本装置的位置稳定性,实用性更强。

基本信息
专利标题 :
一种SMT回流焊控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922162831.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-05
授权号 :
CN211028484U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
方明
申请人 :
深圳市亚达明科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第八工业区第16栋7楼
代理机构 :
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何兵
优先权 :
CN201922162831.X
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-11-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20191205
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201205
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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