一种用于回流焊的温度控制装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于回流焊的温度控制装置,涉及回流焊技术领域,针对现有的回流焊中加热区域与冷却区域互相干扰降低了加热和冷却效果以及元件掉落至下一输送带的过程中其冲击力很容易使得元件产生磨损的问题,现提出如下方案,其包括回流焊工作箱,所述回流焊工作箱的一侧设置有冷却输送机构,所述冷却输送机构用于对焊接完毕的元件进行冷却运输,所述回流焊工作箱的内部设置有焊接机构,所述焊接机构用于对元件的加热焊接。本实用新型用于回流焊的温度控制装置使得加热与冷却互不干扰,提高了加热冷却的效果,同时能够有效的将元件输送至第二输送带中,且降低了高度差和冲击力,使得元件受损率较低,方便使用。

基本信息
专利标题 :
一种用于回流焊的温度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123423775.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
CN216680628U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
罗后勇
申请人 :
东莞市鸿骐电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市南城街道石鼓花园路6号1栋301室
代理机构 :
广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚美叶
优先权 :
CN202123423775.4
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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