一种表面贴装电感器的成型结构
著录事项变更
摘要

本实用新型为一种表面贴装电感器的成型结构,具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构,工体位于缠绕部的左右两端,所述缠绕部表面缠绕有线圈,工体上部具有第一导电体,线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体,线圈端子上具有第二导电体形成电极面,除去电极面部分,缠绕线圈的电极结构由磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料完成包裹。本实用新型的所制造的电感器,能够最大限度的缩小电感器的外形体积,使其又小又薄,另外电极端在成型时无需布线和露出,其电极接触端面积大,可靠性强。

基本信息
专利标题 :
一种表面贴装电感器的成型结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922163014.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211670063U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
庄仲郑王丹娜
申请人 :
汕头市信技电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省汕头市龙湖区鸥下龟桥南路202号二楼
代理机构 :
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吴旭强
优先权 :
CN201922163014.6
主分类号 :
H01F27/02
IPC分类号 :
H01F27/02  H01F27/255  H01F27/28  H01F27/29  H01F27/30  H01F27/34  H01F41/00  H01F41/02  H01F41/076  H01F41/10  
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
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H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
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H01F27/02
外壳
法律状态
2020-12-18 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01F 27/02
变更事项 : 发明人
变更前 : 庄仲郑 王丹娜
变更后 : 王丹娜
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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