一种柔性贴片式温度传感器
授权
摘要
本申请提供一种柔性贴片式温度传感器，包括柔性基底、金属丝网、柔性绝缘层以及传感器阵列。因而本申请的柔性贴片式温度传感器由于柔性基底、金属丝网以及柔性绝缘层均具柔韧性性，因此这些材料本身均可在外力作用下弯曲。另外传感器阵列包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器，贴片温度传感器一般由半导体材料制成，因此本申请将贴片温度传感器之间设置有空隙，在扭转弯曲力的作用，虽然贴片温度传感器不能弯曲弯折，但是各贴片温度传感器之间的位置会变化，存在相互的运动。因而本申请的柔性贴片式温度传感器能够在外力的作用下弯曲，可适合结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性贴片式温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165742.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211121669U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
刘刚王梅凤薛云峰唐敏高进
申请人 ：
句容市博远电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市张庙集镇
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
吴庭祥
优先权 ：
CN201922165742.0
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16 G01K7/22 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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