一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法
授权
摘要
本发明公开了一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法，校准前通过将密封腔内设置的温度传感器温度平均值作为贴片式压力传感器实际校准温度，校准过程中通过密封腔内设置的温度传感器监测校准点的温度稳定性，提升了校准过程中的测量准确性。本发明能够实现贴片式压力传感器在高低温设定温度下的响应特性校准工作。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112484916A
申请号 ：
CN202011352857.1
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
CN112484916B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高炳涛钟山王萍董阿彬王慧龙杜光宇胡凤岩王小三杨晓伟
申请人 ：
北京航天计量测试技术研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区南大红门路1号
代理机构 ：
北京理工大学专利中心
代理人 ：
杨潇
优先权 ：
CN202011352857.1
主分类号 ：
G01L27/00
IPC分类号 ：
G01L27/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L27/00
用于测量流体压力的仪表的检测或校准
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 27/00
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
