一种改良吸力的芯片固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定结构，包括固定座，所述固定座上端开设有固定槽，所述固定槽内壁间滑动连接有放置网板，所述放置网板的下端通过多个第一弹簧弹性连接在固定槽的内底部，所述放置网板的上端放置有芯片主体，所述固定槽两内壁的上端部均开设有滑槽。本实用新型通过设置固定机构、推动机构、散热机构和驱动机构，可以由第一弹簧的弹力和两个固定挡板之间的配合作用实现芯片主体的安装固定，无需开设螺丝孔，减少芯片制造难度，安装时无需进行螺丝拧紧，节省大量安装时间，同时可以由电动推杆驱动滑塞水平往复运动，从而不停地吸气排气，对芯片主体进行散热除尘，提高芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种改良吸力的芯片固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922175524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-08
授权号 ：
CN210837719U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黄宏军
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922175524.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/36 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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