本实用新型公开了一种改良的小尺寸芯片电引出结构，包括光敏芯片模组，该光敏芯片模组的上端、下端分别连接有正极板、负极板，该正极板的表面开设有正极板凹槽，正极板凹槽的内侧涂有正极涂层，正极涂层的表面设有正极板引出电极，该负极板的表面开设有负极板凹槽，负极板凹槽的内侧涂有负极涂层，负极涂层的表面设有负极板引出电极。本实用新型中光敏芯片模组的电极可以从同一面导出，并可以采用压接方式连接，可以简化操作，且与小尺寸芯片的加工工艺匹配，降低成本；以及，通过采用正极板绝缘层、负极板绝缘层进行密封隔绝，配合透光的上盖板、下盖板进行固定，还可以使芯片的电极引出处于密封状态，从而有效避免芯片受潮，保障芯片性能。