微小尺寸LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种微小尺寸LED芯片。所述微小尺寸LED芯片包括：外延结构，所述外延结构包括沿指定方向依次设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一半导体层和第二半导体层的掺杂类型不同；第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极设置在所述外延结构的第一表面，其中，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接，所述第一电极和第二电极在所述第一表面的正投影区域至少部分重合，且所述第一电极与所述第二电极彼此电性隔离。本实用新型实施例提供的微小尺寸LED芯片，不仅可以防止N电极和P电极发生短路，同时还减少了电极覆盖区域的面积，提高了出光的效率。
基本信息
专利标题 ：
微小尺寸LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123139826.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216311821U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李增林王国斌李利哲
申请人 ：
江苏第三代半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202123139826.0
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/44
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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