一种散热片贴附装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热片贴附装置，包括散热片上料装置、框架上下料装置和压合装置，所述散热片上料装置和所述压合装置连接，所述压合装置和所述框架上下料装置连接，所述散热片上料装置包括上料机构、转移机构、移载机构、刮膜机构和平台移载机构，所述上料机构用于散热片的上料，所述转移机构用于将所述上料机构上料后的散热片转移至所述移载机构，所述移载机构用于将散热片搬送至所述刮膜机构，所述刮膜机构用于对散热片进行刮膜并将刮膜后的散热片转移至所述平台移载机构上整理，所述平台移载机构用于将散热片转移至压合装置完成与框架的压合。本实用新型实现了散热片和框架的有效粘合，解决了大电流智能功率模块的内部元器件散热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922186076.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211889798U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
池振华廖伟强李鑫
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢浩
优先权 ：
CN201922186076.9
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23P19/027
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
