一种PCB铜箔边料裁切及回收设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，裁切装置位于上料传送带一侧，上料机械手位于裁切装置上方，铜箔回收箱位于裁切装置一侧；裁切装置包括裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，裁切头设于裁切Y轴模组上，裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，裁切Y轴模组位于裁切平面上方。本实用新型通过设置视觉检测装置检测PCB的信息，准确得到PCB板面尺寸，判断多余铜箔边的尺寸，上料机械手将PCB抓取至裁切装置上，裁切装置的裁切头自动对PCB的四个边缘进行裁切，将裁切的铜箔边推至铜箔回收箱中，提升产品质量，降低生产成本，提高自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB铜箔边料裁切及回收设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922190583.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211440169U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
姚奇刘彩章王琦周杨彬
申请人 ：
深圳恒鼎智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区宝安大道6301号伟丰大厦1102.1103
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201922190583.X
主分类号 ：
B26D1/18
IPC分类号 ：
B26D1/18 B26D7/28 B26D7/06 B26D7/18 B26D5/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件，例如盘形切刀
B26D1/157
绕活动轴转动
B26D1/18
安装在活动刀架上
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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