PCB铜箔边料裁切和分板一体设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，包括用以将PCB板承载并输送的承载输送组件，所述输送组件的上方设有用以将PCB板吸附并放置至所述承载输送组件上的吸附组件，所述吸附组件的运动方向与所述承载输送组件的运动方向空间垂直；所述承载输送组件的两侧设有呈对称结构设置用以将所述PCB板两侧铜箔边料裁切的裁切组件；沿所述承载输送组件运动方向的一侧还设有与其紧贴用以将已去除两侧铜箔边料的所述PCB板剪断的剪断组件。本实用新型的有益效果主要体现在：结构精巧，实现PCB板全自动化输送、铜箔边料裁切以及PCB板自动精密分板，提高生产效率，提高工厂自动化程序，减少劳动密集程度，降低生产成本，有利于智能化工厂的建设。
基本信息
专利标题 ：
PCB铜箔边料裁切和分板一体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021156581.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212552011U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
徐齐孝李晨
申请人 ：
苏州威邦自动化机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区金枫路
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202021156581.5
主分类号 ：
B23D31/00
IPC分类号 ：
B23D31/00 B23D33/02 B65G49/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D31/00
不包含在B23D15/00至B23D29/00组中的或包含在B23D15/00至B23D29/00一个以上组中的剪床或剪切设备；剪床的组合
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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