一种PCB板用分铜箔机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板用分铜箔机构，包括主壳、撕铜箔机构、动力机构、撕铜箔横移机构，所述撕铜箔机构顶端固定安装有上下直线位移机构，所述主壳顶端左后部固定安装有动力机构，两个所述主壳之间左部贯穿转动安装有传动轴，传动轴前后两端固定安装有传动轮，主壳右侧内壁转动安装有导轮，导轮与同侧的所述传动轮之间套设安装有皮带，两个所述皮带顶端左部侧壁之间固定安装有撕铜箔横移机构。本实用新型在结构上设计合理，可以进行主动的移动撕膜，并可以保证移动的稳定和省力，且在工作时，装置带有灵活调节的揭膜结构，不会产生划痕和损伤，并且动作快捷实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板用分铜箔机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122355001.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216291644U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
戴泳崇罗健侯宣来
申请人 ：
广东智联半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区红旗镇虹晖二路588号厂房一楼B区
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡浩
优先权 ：
CN202122355001.6
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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