PCB铜箔边料裁切和分板一体设备
授权
摘要
本实用新型公开了PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置，PCB铜箔边料裁切及回收装置包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱；PCB板自动分板装置包括分条式传送带、位置反馈系统、角度调整机械手、铡刀分板组件、压板组件、真空吸附组件。本实用新型设置PCB铜箔边料裁切及回收设备，实现PCB的铜箔边料裁切，同时对铜箔进行回收，并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板，提高生产效率，提高工厂自动化程序，减少劳动密集程度，降低生产成本，有利于智能化工厂的建设。
基本信息
专利标题 ：
PCB铜箔边料裁切和分板一体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922195225.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211541484U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
姚奇刘彩章王琦周杨彬
申请人 ：
深圳恒鼎智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区宝安大道6301号伟丰大厦1102.1103
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201922195225.8
主分类号 ：
B26D11/00
IPC分类号 ：
B26D11/00 B26D1/02 B26D1/08 B26D1/18 B26D5/08 B26D7/01 B26D7/06 B26D7/26 B26D7/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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