一种用于激光切割的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光切割的定位装置，包括定位框，所述定位框为矩形结构，所述定位框的端面上开设有安装槽，所述安装槽内均匀布设有多组激光发射端，所述激光发射端呈矩阵式排列，每组所述激光发生端的端口均正朝着上方，所述激光发射端之间安装有第一定位顶针、第二定位顶针和第三定位顶针，所述第一定位顶针、第二定位顶针和第三定位顶针相互之间留有距离且三者不位于同一条直线上，所述定位框的上端面四角分布有固定孔，所述定位框的外侧壁上连接有装夹定位块。本实用新型操作简单方便，胶片定位精准，定位框稳定牢固，保证了雕刻图案的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光切割的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922193315.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211102252U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
蔡迎亚
申请人 ：
苏州艾徕优光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区清树湾清扬路159号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN201922193315.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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