一种用于激光切割的半自动定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光切割的半自动定位装置，包括基座、滑轨底座、滑轨和滑块，基座上端设置支撑柱，支撑柱固定连接于基座，支撑柱上方可拆卸连接有滑轨底座，滑轨底座上端设置有滑轨，滑轨呈圆环形结构固定连接于滑轨底座，滑轨上设置有滑块，滑块上固定连接有第二伸缩杆，第二伸缩杆固定连接有夹具，滑轨底座中部设置有通孔，通孔下方在基座上设置有第一伸缩杆，第一伸缩杆固定连接有支撑台，滑块包括滑块本体、滑轮和伺服电机，滑轮转动连接于滑块本体，伺服电机通过转轴连接滑轮，滑块在滑轨上至少设置有三个，夹具为电动夹具，滑轨底座中部设置的通孔形状与支撑台形状相同且切合，还包括控制面板。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光切割的半自动定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020855384.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212577820U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
彭飞跃
申请人 ：
湖南精正激光科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市望城经济技术开发区马桥河路二段308号联东金煜产业中心B31栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020855384.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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