一种半导体芯粒清洗装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体为一种半导体芯粒清洗装置；包括超声波清洗箱、自动伸缩架、清洗模具盘、烘干装置以及控制装置，所述超声波清洗箱、所述自动伸缩架、所述烘干装置均与所述控制装置电连接；实际应用中，将清洗液或水注入超声波清洗箱，控制装置控制自动伸缩架上载着多层清洗模具盘伸入清洗槽中由超声波发生器进行超声波清洗，清洗完成后由烘干装置对芯粒进行烘干，烘干后将清洗模具盘取出，将清洗模具盘中的芯粒分开存放；本实用新型结构简单，可用水替代专用清洗液，清洗效果好，还通过烘干提高了芯粒和清洗模具盘的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯粒清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922211275.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210956615U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李忠宁
申请人 ：
南京鑫昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区贡院街13-2号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN201922211275.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191211
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201211
申请日 : 20191211
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201211
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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