一种软土地基的装配式地基处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置，包括第一模板、第二模板、第一固定块、弹簧和第二固定块，所述第一模板右侧开设有第二限位槽。本实用新型通过第一滑块与插销连接，使用时，先把第二限位块插入第三限位槽内，对第一固定块进行固定，避免发生偏移，再向下按压按压块，使按压块向下移动，按压块推动插销插入第一模板和第二模板的插槽内，再向左移动第二固定块，使细杆插入第一限位槽内，从而对第一模板和第二模板进行连接固定，拆卸时，先向右移动第二固定块，使细杆与第一限位槽分离，再根据弹簧的回弹性，弹簧回弹推动第一滑块向上移动，从而带动插销向上移动，方便取出插槽内的插销，极大的降低劳动量。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基的装配式地基处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922216471.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN212223930U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
郑利琴
申请人 ：
徐州路坤路桥工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市铜山区北京路西、长江路南南洋国际花园Z10号楼2-103
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN201922216471.7
主分类号 ：
E02D27/00
IPC分类号 ：
E02D27/00 E02D27/01
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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