一种软土地基的装配式地基处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置，包括底座，所述底座的下端中部固定连接有加热装置，所述底座的上端左部开有活动槽，所述活动槽的前槽壁与后槽壁之间共同穿插活动连接有加固装置，所述底座的上端右部固定连接有储料箱，所述储料箱的上端中部固定连接有进料斗，所述底座的右端前部和右端后部共同固定连接有拉手，所述底座的下端右部固定连接有两个万向轮。本实用新型所述的一种软土地基的装配式地基处理装置，通过设置加热装置，去除土壤中的水分，提高了土壤的固结速度，通过设置加固装置，对土壤进行压实，提高了土壤的固结效率，通过设置挡板和滑槽，便于对沙子的出沙量进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基的装配式地基处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021110989.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212670546U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
王明魏晓华张晓龙
申请人 ：
王明;魏晓华;张晓龙
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉区槐安西路395号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021110989.9
主分类号 ：
E02D3/11
IPC分类号 ：
E02D3/11
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/11
用热、电或电化学法
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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