一种软土地基的装配式地基处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置，包括软土地基喷钻装置本体、盖板和电动伸缩杆，软土地基喷钻装置本体上设有安装板，安装板的上端固定连接有储浆桶，储浆桶的上端固定连接有两块限位板，盖板内设有腔室，腔室的内壁上固定连接有锁紧机构，锁紧机构滑动贯穿腔室的一端侧壁设置，两块限位板的上端均滑动贯穿腔室的底部设置，锁紧机构与两块限位板的侧壁均插设连接，盖板上转动贯穿有与储浆桶相匹配的搅拌机构，搅拌机构上固定连接有与储浆桶相匹配的刮料机构，安装板的下端固定连接有多根第一弹簧柱。本实用新型不仅能有效地对储浆桶进行搅拌和刮料，还能有效地提高软土地基喷钻装置本体运行时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基的装配式地基处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021029453.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212641432U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李期明
申请人 ：
李期明
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市临桂县六塘镇道莲村委会周公山村5号
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202021029453.4
主分类号 ：
E02D3/12
IPC分类号 ：
E02D3/12 F16F15/067
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/12
在土壤中放入固化料或填孔料进行固结
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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