一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构，由上至下依次包括上凸台、帽檐以及下凸台，帽檐的底部面积大于待灌胶的电路板上的封装孔面积，下凸台的高度小于待灌胶的电路板的厚度，且下凸台的形状与待灌胶的电路板上的封装孔的形状相匹配；密封帽为采用惰性材料制成的密封帽。本实用新型提供的用于灌胶的密封帽，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料等惰性材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上存在的不利于灌胶工艺进行的封装孔部分，易于清洁处理，提高灌胶的清洁效率与灌胶产品品质；密封帽可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可以减少垃圾废物的产生，有效改善环境；密封帽直接用手操作补足，简单易操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922224186.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211709829U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
柳智军吴小军
申请人 ：
深圳天邦达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业区第26栋、第七工业区第2栋4楼B区
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN201922224186.X
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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