一种半导体清洗快速吹干装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体清洗快速吹干装置,包括箱体、箱门、把手、铰接件、万向轮、过滤网、空气过滤器、支撑件、扇叶、电机底板、电机、电机固定板、半导体放置槽、漏水孔、间隔槽、滑轨、滑边、吸水槽、把手、半导体抽屉、吸水抽屉、吸水性树脂、小风机、大风机、风罩和风管;本实用新型通过滑轨、滑边、半导体抽屉、吸水抽屉、大风机、小风机和吸水性树脂的结构设计,实现大批量常温风干的功能,解决了传统热烘干导致半导体元器件损坏的问题,提高了批量半导体吹干的效率;通过过滤网、空气过滤器、风管、大风机和小风机的结构设计,实现过滤干净空气和循环利用干净风吹干的功能,节约了电力资源和环境成本。

基本信息
专利标题 :
一种半导体清洗快速吹干装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922257563.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-16
授权号 :
CN211265414U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
马研
申请人 :
长杰斯(苏州)自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区科成路2号瑞苏科技园2号楼202室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922257563.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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