一种场效应管导热装置
授权
摘要
本实用新型装置公开了一种场效应管导热装置，主要包括场效应管、场效应板、铝板垫片、快速散热板，场效应板上安装有一层铝板垫片，铝板垫片上设置安装有快速散热板；快速散热板内部导流孔内部通设有导流流体，铝板垫片端部设置有导流板插槽，铝板垫片内表面附着有一层厚度为1mm‑3mm的石墨垫片，铝板垫片一侧端设置有约为3°的侧摆角，有益之处：设计一种场效应管导热装置，针对场效应板结构，通过设计的带有石墨垫片的铝板垫片贴合安装在场效应板上，将内部的反应热量及时导出，并且通过快速散热板内的导流流体将热量快速带走，形成良好的工作温度环境，另外设计的装置，有侧偏角、紧定螺钉以及导热板插槽，实现了标准化的便捷安装、拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种场效应管导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922274696.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211350621U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
杨勇
申请人 ：
深圳市美浦森半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道水湾社区太子路22号金融中心大厦1601
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN201922274696.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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