一种PCB板等距激光切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板等距激光切割设备，包括支撑装置和激光切割装置，通过夹紧结构对PCB板进行夹紧固定，在气缸、套筒和刻度尺的作用下将两个激光切割器调整到所需要的距离，通过红外感应器进行感应对PCB板进行等距离的切割工作，提高了切割的效率和质量，节约资源，降低了生产成本，连接杆通过螺纹与支撑台底部的内腔连接，通过连接杆、第一弹簧和压板对切割设备工作时产生的震动有一定的缓冲效果，增加了装置使用的稳定性，提高了PCB板切割的精确度，进一步提高了装置的切割质量，通过活动L形杆、压块和调节槽之间的配合可以满足对不同大小的PCB板的切割夹紧固定要求，增加了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板等距激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288867.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211219212U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
吴声广
申请人 ：
东莞首富电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇东深大道银洋工业城
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN201922288867.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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