一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板
授权
摘要
本实用新型涉及高频天线印制线路板领域，具体地说，是一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板。包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。采用低介电常数的绝缘PI膜来替代传统PCB阻焊工艺，因其材质本身的DK较低((介电常数范围3.0±0.05),且材质厚度平均(厚度控制在50±5um)，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922295940.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211792206U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
梅浩周克冰唐浩乔
申请人 ：
常州安泰诺特种印制板有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新开发区龙域西路23号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱晓凯
优先权 ：
CN201922295940.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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