一种C18反相硅胶填充装置
授权
摘要
本实用新型属于硅胶技术领域，尤其为一种C18反相硅胶填充装置；一种C18反相硅胶填充装置，包括旋盖，所述旋盖的外壁上螺纹连接有原料罐，所述原料罐的下端螺纹连接有圆形凹槽，所述圆形凹槽开设在平台一侧，所述平台的下端设置有漏管，所述漏管的下端连接有电磁阀，所述电磁阀的下端连接有支管，所述支管的下端通过热熔粘连有滴管，所述滴管的一侧设置有侧架，所述侧架的上端焊接有平台，所述平台一侧设置有2个套管。该C18反相硅胶填充装置通过筛网可对滴管排出的硅胶原料得到筛分，从而细密的硅胶原料可进入到填充柱内进行密实填充，同时振动电机可带动放置架在两侧支杆上的弹簧上进行弹性震动，接着填充柱内的硅胶原料可得到均匀密实填充。
基本信息
专利标题 ：
一种C18反相硅胶填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922309207.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212039117U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
王洪磊孙芳
申请人 ：
海南希源化工科技有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区海甸四东路1号寰岛大厦霞飞阁9D房
代理机构 ：
上海氦闪专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN201922309207.8
主分类号 ：
B01D15/20
IPC分类号 ：
B01D15/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D15/00
包含有用固体吸附剂处理液体的分离方法；及其所用设备
B01D15/08
选择吸附；如，色谱法
B01D15/10
以结构或操作为特征的
B01D15/20
涉及调节吸附材料
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
