一种填充有导热硅胶的熔断器
授权
摘要
一种填充有导热硅胶的熔断器，包括熔管、熔体、密封垫圈、端盖、灭弧填料、封口塞、紧固螺钉、触头，这种熔断器将熔管中心位置设置为空腔，在空腔中填充有导热硅胶，并在熔管两端安装有散热模块的熔断器，这种熔断器结构稳定、体积较小、散热效果好、使用寿命长、自身功耗和温升较低，而且节省安装空间，还可应用于大型储能系统、民用船舶和军用舰艇、航空/航天发射装置、光伏发电、风力发电等领域的用电设备保护方面。
基本信息
专利标题 ：
一种填充有导热硅胶的熔断器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122566738.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216250469U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
程瑜屈智云李琳童艳莹顾子涵
申请人 ：
赫森电气（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区风电园畅惠路6-1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122566738.2
主分类号 ：
H01H9/52
IPC分类号 ：
H01H9/52 H01H85/05
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H9/00
不包含在H01H1/00至H01H7/00组内的开关装置的零部件
H01H9/52
开关部件的冷却
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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