用于MEMS麦克风的电路板及MEMS麦克风
授权
摘要
本申请公开了一种用于MEMS麦克风的电路板及MEMS麦克风，以解决现有技术中外界电磁场干扰，影响麦克风性能的问题，该电路板包括：基板框架，所述基板框架包括空腔，所述空腔包括一个顶边侧壁、两个侧边侧壁和一个底边侧壁；其中，所述空腔的侧壁设置有屏蔽层，所述侧边侧壁为弧面。通过将空腔的多个侧壁均设计为弧面，使其衔接更为平滑，使得空腔得以方便的进行加工，同时还可防止空腔侧壁屏蔽层的断裂，使得MEMS麦克风的电磁屏蔽性能更好，可以抑制电磁信号对MEMS麦克风内部芯片的干扰，增强了MEMS麦克风的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
用于MEMS麦克风的电路板及MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922333260.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211352443U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
周延青潘华兵郑泉智胡铁刚
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201922333260.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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