LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置
授权
摘要
本实用新型涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，外环张紧机构包含转轴和分度板，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板的中心孔配装有轴承，轴承的内圈与转轴配合，分度板内侧凸设的圆台部与压板连接，分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块；导向板上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴带动导向板转动，推动腰形孔中的导向销运动，带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。
基本信息
专利标题 ：
LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922348874.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211062698U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
狄建科秦松刘雪胡斌
申请人 ：
苏州展德自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区杏林街98号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN201922348874.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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