一种易撕拉包装袋的激光打孔机
授权
摘要

本实用新型公开了一种易撕拉包装袋的激光打孔机,包括打孔室和设置在打孔室内的激光打孔装置,所述激光打孔装置包括外壳和设置在外壳内的激光发射器,所述打孔室设置在固定支架上,所述固定支架上设有控制器,所述打孔室右侧壁上设有同步电机,所述同步电机的输出轴上连接有调节螺杆,所述调节螺杆上套设有调节螺母,所述调节螺母的底端固定连接有滑动杆,所述外壳通过连接块固定连接在滑动杆的底部,所述外壳下方的支架上设有工作台面,所述工作台面上设有位移传感器,所述打孔室右侧壁上设有散热窗,所述打孔室顶部安装有散热风扇,本实用新型的有益效果为:操作简单、打孔精度高且工作性能稳定高。

基本信息
专利标题 :
一种易撕拉包装袋的激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922367301.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN211727966U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
郝汉祝
申请人 :
江苏宇驰包装股份有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区鞍湖街道办事处刘垎村三组凤鸾路1号
代理机构 :
南京众联专利代理有限公司
代理人 :
程洁
优先权 :
CN201922367301.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/08  B23K26/70  B23K26/402  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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