一种用于芯片打标的竖夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片打标的竖夹具，包括固定板，固定板的顶璧上可拆卸安装有顶板，顶板的顶璧上均匀放置有多个芯片，顶板的顶璧上均匀开设有多个与芯片相互配合的放置槽，固定板的底端可升降安装有安装板，安装板的底壁上固定安装有安装管，且安装管的顶端延伸至安装板的上侧，安装管的底端连接有抽真空装置，安装管的顶端均匀安装有多个支管。本实用新型中将芯片分别放至对应的放置槽内，启动抽真空装置就可以借助芯片底端的吸管同时将所有的芯片吸紧固定，打标结束后再关闭抽真空装置就可以方便的同时释放所有的芯片，不仅操作方便、快捷，极大的提高了打标效率，而且能避免固定和释放芯片时损坏芯片，设计合理。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片打标的竖夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922384428.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211306099U

授权日：

2020-08-21

发明人：

苏毅超

申请人：

深圳市中航工控半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922384428.1

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00