一种软性线路板SMT贴装用治具

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摘要

本实用新型公开了一种软性线路板SMT贴装用治具，包括底板，所述底板的上方设有冶台，所述底板的上表面固定连接有相对称第一电动推杆，每个所述第一电动推杆的输出端均与冶台的底面固定连接，所述底板的上表面固定连接有真空泵，所述真空泵的输出端通过管道固定连通有真空罩，所述真空罩的顶端与冶台的底面固定连接，所述冶台的上表面固定连接有相对称的固定架，每个所述固定架的内顶壁均固定连接有第二电动推杆。该软性线路板SMT贴装用治具，利用第二弹簧配合套杆和套筒，使滑动板带动压板对软性线路板进行固定，将硬性固定变柔性固定，避免损坏软性线路板，通过吸盘和冶台上的防滑垫作用，能够起到很好的固定效果。

基本信息

专利标题：

一种软性线路板SMT贴装用治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922390034.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211240686U

授权日：

2020-08-11

发明人：

张春连马伟伟叶锦辉

申请人：

苏州瀚捷通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市花桥镇新生路189号1号楼3楼北

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922390034.7

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04