一种PCR耗材薄膜切割工装
授权
摘要
本实用新型揭示了一种PCR耗材薄膜切割工装，适配于PCR耗材薄膜切割设备，包括固定设置在激光切割工作台面上的底座，以及定位设置在底座上、分别用于PCR耗材内侧膜、PCR耗材外侧膜、圆盘耗材正反面膜切割定位的第一固定机构、第二固定机构、第三固定机构；第一固定机构包括第一支撑件及固设在第一支撑件上的PCR耗材载板，第二固定机构包括第二底座及固设在第二底座上的步进电机、同步带轮和轴承箱，步进电机与同步带轮之间套接有同步带，轴承箱的端部设置有用于卡接PCR耗材的转动盘；第三固定机构包括第三支撑件及固定设置在第三支撑件上的定位座底板，定位座底板上固设有至少一个用于卡接圆盘耗材的圆盘定位座。该工装结构紧凑，切割精准，实用性佳。
基本信息
专利标题 ：
一种PCR耗材薄膜切割工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922397807.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211966333U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
苗保刚王宇才解信美
申请人 ：
苏州天隆生物科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07栋501室
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
张霞
优先权 ：
CN201922397807.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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