叠瓦划片机五小片掰片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种叠瓦划片机中电池片经过激光切割后的下一个工序技术领域，尤其涉及一种叠瓦划片机五小片掰片装置，包括第一固定板，第一固定板底部设置有电机，第一固定板两侧固定安装有第二固定板，第二固定板上设置有第一滑轨和第二滑轨，第一滑轨上设置有上下滑动的滚轮轨迹板，第二滑轨内设置有左右滑动的第三固定板，第二固定板上部设置有连接板，连接板上固定安装有五个掰片吸板，连接板两端设置有第一滚轮，第一滚轮伸入第三固定板一端所述第三固定板另一端安装有第二滚轮，第二滚轮在滚轮轨迹板上设置的滑槽结构内滑动，通过在连接板上固定安装的五个掰片吸板，可以实现对同时将电池片掰成五小片，达到了提高工作效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
叠瓦划片机五小片掰片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419829.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211376597U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
高兴智
申请人 ：
苏州诚拓机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥东路25号工业园E6幢
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN201922419829.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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