一种飞行激光打标扫描头
授权
摘要
本实用新型属于激光达打标技术领域，具体涉及一种飞行激光打标扫描头，包括壳体，壳体内分别安装有光纤准直器、X振镜电机和Y振镜电机，X振镜电机和Y振镜电机分设于光纤准直器的两侧前方，壳体内远离光纤准直器的一端还分别安装有三角棱镜和扫描场镜，X振镜电机的输出轴连接有偏心安装座，偏心安装座上安装有X振镜片，X振镜片位于X振镜电机靠近Y振镜电机的一侧，Y振镜电机的输出轴连接有Y振镜安装座，Y振镜安装座上安装有Y振镜片，光纤准直器发出的激光依次经过X振镜片和Y振镜片后依次穿过三角棱镜和扫描场镜。本实用新型提供了一种通过将X振镜片与X振镜电机偏心设置以减小壳体宽度的飞行激光打标扫描头。
基本信息
专利标题 ：
一种飞行激光打标扫描头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426593.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211331816U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
唐东平唐西磊汪德刚
申请人 ：
武汉汉双技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园七号地块7-4幢
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王霞
优先权 ：
CN201922426593.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/082 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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