一种双光源四工位的激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种双光源四工位的激光加工设备,包括:激光发生模块,所述激光发生模块用于发射激光束,所述激光发生模块包括第一激光器和第二激光器;扩束模块,所述扩束模块用于调节激光束的光斑大小,所述扩束模块包括第一扩束镜和第二扩束镜;光路切换模块,所述光路切换模块用于控制激光束的传播路径,所述光路切换模块至少为四个;加工模块,所述加工模块将激光束进行聚焦加工,所述聚焦加工模块包括第一加工模块和第二加工模块。本实用新型通过光路切换模块改变光束的传播方向选择加工模式,使一种光源能够对应多种加工模式。
基本信息
专利标题 :
一种双光源四工位的激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922441567.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN211564871U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
翟瑞高志强林小波乔磊
申请人 :
深圳中科光子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区1栋B区8楼
代理机构 :
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹卫良
优先权 :
CN201922441567.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/073 B23K26/067
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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