一种晶圆对位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆对位装置，包括机架、吸盘、旋转盘、安装板、两个定位夹块、驱动两个夹块互相靠近/远离的两个同步进退机构、驱动旋转盘旋转的旋转轴、与旋转轴相连的转盘座、与转盘座相连的升降板、驱动转盘座旋转的旋转马达以及驱动升降板升降的升降气缸单元。晶圆放置在吸盘上，升降气缸单元驱动升降板、转盘座及旋转盘升高，旋转马达驱动吸盘上的晶圆片旋转至正确方向，两个同步进退机构驱动两个定位夹块将晶圆夹持对晶圆片定位后回归原位，升降气缸单元驱动旋转盘下降，将晶圆片放置在吸盘上，通过真空过滤器给吸盘提供真空吸稳晶圆片，即可完成晶圆的自动化位置调整，精度高，却不会造成产品损伤及脏污。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆对位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922470787.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210897231U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
韩志刚
申请人 ：
无锡光诺自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市野花园80号北大楼109室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922470787.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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