一种晶圆退火托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆退火托盘，包括基座，所述基座顶面开有呈圆形截面的容置槽，其中，所述基座顶面四周均成型有与容置槽相通的侧槽，所述容置槽底面上开有多个呈均匀布置的安装孔，还包括有多种长度规格的若干个支撑柱，所述支撑柱可安装至任意一个安装孔中并且通过选择同规格的多个支撑柱安装至容置槽底面上，以使多个支撑柱的顶面构成了用于承载晶圆的承载水平面，所述承载水平面至基座顶面之间的高度与待放置晶圆的厚度的相吻合。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆退火托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922481850.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211017037U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
赵超超胡海鑫
申请人 ：
广东瑞芯源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道平洲永安北路2号金谷光电产业社区A座第四层
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
高崇
优先权 ：
CN201922481850.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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