撕膜辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种撕膜辅助装置，包括：真空平台(1)，所述真空平台(1)用于放置芯片的接触面上具有多个均匀分布的真空开口(11)；底座(2)，所述底座(2)设置于所述真空平台(1)下方，用于支撑所述真空平台(1)；真空管道(5)，所述真空管道(5)的一端为用于与真空发生设备(6)连接的连接端，所述真空管道(5)的另一端与所述真空开口(11)连通。本实用新型提供的撕膜辅助装置，通过真空开口的真空吸附使芯片的框架均匀固定在真空平台的接触面上，固定芯片的框架后，再进行撕膜工艺，有效提高了撕膜效率。并且，避免芯片的框架受力不均匀，有效降低了产品良率损失，提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
撕膜辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491270.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211629043U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
姜域张敏健付金铭殷昌荣
申请人 ：
上海艾为电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN201922491270.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211629043U.PDF
PDF下载
