一种散热性能好的计算机机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的计算机机箱，包括箱体，所述箱体顶部的左右侧壁上设置有风口，所述风口上固定连接有防尘网，箱体的顶壁的内表面上设置有一组上散热片，所述上散热片横向设置，箱体的底壁上设置有导热板，所述导热板的下表面上设置有一组下散热片，所述下散热片竖向设置，箱体的底部设置安装有一组支撑脚。本实用新型是一种结构强度高、刚度强，防尘效果好，体积紧凑的散热性能好的计算机机箱。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好的计算机机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922502074.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211786882U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
何晶范宏宇
申请人 ：
安徽机电职业技术学院
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区文津西路
代理机构 ：
合肥维可专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴明华
优先权 ：
CN201922502074.6
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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